공사 기간: 2009 - 2010

시공 현장: INTEL A9/T9 ATM PROJECT

현장: SAIGON HIGH TECH PARK, HO CHI MINH CITY, VIETNAM.

계약자: SAMSUNG ENGINEERING CO., LTD.

시공 항목:

Ground slab grinding average of 10mm (3mm tolerance in 9m2)